요즘 핫하다는 녀석
간단하게.. 회로가 가늘어 지니 누설전류 등으로 인해
고속 통신이 점점 힘들어 지고, 다채널로 전송하다 보니 전송에 많은 전기가 소모된다.
그러니까 더 초고속의 전송기술로(그러니까 광) ser/des 해서 보내고 받으면
총 전기 소모량이 줄어든다라는걸 기반으로
반도체 내부에서 여러단계 거치지 않고 반도체 안에서 바로 빛을 쏴서 보내버리는 그런걸 CPO 라고 하는 듯.
800G 광 트랜시버 하나 14~18W * 64 port = 900W 이상 소비 하는데 이걸 절반 이상 줄이면
데이터 센터 레벨에서는 생각외로 어마어마한 소비전력 감소가 발생할 수 있다.. 정도?
[링크 : https://m.blog.naver.com/ghdtjr1212/224218882918]
[링크 : https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=40022]
[링크 : https://contents.premium.naver.com/usa/nasdaq/contents/250710100630857do]
칩과 칩 간에 통신을 전기가 아닌 빛으로 하는 것이고
프로세서 자체가 광으로 바뀌는건 아님(!)
그리고 궁극적으로는 메모리 - xPU 들 간의 switch fabric 까지 구성해서
더 빠르고 전력 효율적인 고성능 통신구조를 만드는게 목적으로 보인다.
일단은.. 장거리 전송이 아니니까 고출력일 필요도 없고,
이동거리가 짧으니 굳이 레이저가 아니어도 충분한 출력만 나면 상관없을 것 같기도 하고
다만, 이런 고속 데이터 전송을 위해 HBM은 더 많이 사용될 가능성이 있다는게 함정이구만
vertical-cavity surface-emitting lasers (VCSELs) 표면방출레이저
아래처럼 SOI(Silicon on Insulator) 웨이퍼를 사용하면 1~3dB 정도 기본적으로 손실이 생긴다고
그 와중에 가장큰 문제(?)는 반도체 잘 만들어도 광접속 인터포저 불량이면 통채로 날리고
얘가 불량나도 광학 네트워크 칩 전체를 버려야 하고
이래저래 비용문제가 제법 클녀석이라, 전세계적으로 해보려고 하고는 있지만 어떨런지..
[링크 : https://ettrends.etri.re.kr/ettrends/215/0905215012/박상기%20최종.pdf]
