odroid U3 방열판/쿨러

dist-upgrade 하다가 용량 부족으로 뻗었는데

두개 동시에 업데이트 하니까 서포트 까지 뜨거워서 잡기 힘들 정도.. -_-

그런 이유로 써멀 구리스 발라 주려고 하니 TIM(Thermal Interface Material)이 두께가 있어서

MLCC 등이 방열판에 닿지 않는것 같은데, 반대로 이거 떼면 쇼트 날지도 모르겠다.

그런 이유로.. 어쩔수 없이 팬을 달아야 하나..

아니면 쿨러를 달아주어야 하나 고민중..

[링크 : https://www.hardkernel.com/main/products/prdt_info.php?g_code=G138760358261]