일단 기본 컨셉은...
stack?
반도체 레벨의 수직 증착인지 (그럼 곧 3d memory?!?!)
아니면 웨어퍼 수준의 스택인지 모르겠지만
대역폭 / 소비전력에서의 향상이 있다고 한다.
[링크 : http://gigglehd.com/zbxe/11406988]
[링크 : http://www.itworld.co.kr/news/93293]
[링크 : http://www.amd.com/en-us/innovations/software-technologies/hbm]
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